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分析測試設(shè)備
一、PDS-34000超聲波探傷檢測（C-Scan）
PDS-34000超聲波探傷儀是利用超聲波能透入金屬材料深處的特性，從而對金屬材料內(nèi)部的缺陷進行檢測的方法，檢測中超聲波由一截面進入另一截面，在界面邊緣發(fā)生反射，當(dāng)超聲波束自材料表面通至金屬內(nèi)部，遇到缺陷與材料底面時就分別發(fā)生反射波，在熒光屏上形成脈沖波形，根據(jù)這些脈沖波形來判斷缺陷的位置和大小。主要用于各種金屬及非金屬材料內(nèi)部夾雜、氣孔、裂紋等缺陷分析以及產(chǎn)品焊接后的焊接結(jié)合率檢測。具有靈敏度高，操作便捷、無損傷、精密度高等優(yōu)點。
二、X射線衍射儀
Rigaku 靶材晶向比例分析系統(tǒng)（XRD）可直接用于檢測直徑在500mm以下的固體金屬材料的內(nèi)部織構(gòu)。X射線是一種波長（0.06-20nm）很短的電磁波，當(dāng)X 射線照射晶態(tài)結(jié)構(gòu)時，將受到晶體點陣排列的不同原子或分子所衍射。當(dāng)用波長為λ的單色X射線照射到兩個晶面間距為d的晶面時會發(fā)生布拉格定律衍射，即2dsinθ=nλ（n為整數(shù)）θ稱為衍射角（入射或衍射X射線與晶面間夾角）。應(yīng)用X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象。特征X射線作用于安裝在測角儀上的晶體后產(chǎn)生衍射點，通過檢測器記錄衍射點的強度數(shù)據(jù)。通過計算機控制完成衍射的自動尋峰、測定晶胞參數(shù)、收集衍射強度數(shù)據(jù)，統(tǒng)計系統(tǒng)消光規(guī)律，確定空間群等。進而計算晶體結(jié)構(gòu)。
三、晶相檢測分析儀
金相顯微鏡可以對Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進行專業(yè)的金相分析。該儀器的物境倍數(shù)：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數(shù)：10X，可擴展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0，可對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間。
四、精密低電阻測試儀
精密電阻測試儀是一種高精度寬量程、采用高性能微處理器控制的精密電阻測試儀。它可以量測0.001Ω·CM～100Ω·CM的電阻，最大顯示200,000數(shù)。
五、ICP-AES 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀
icp-aes分析儀由于采用了計算機技術(shù)，儀器的智能化、屏幕顯示的圖和文及數(shù)據(jù)的采集、處理等都達(dá)到了目前國內(nèi)先進水平，是諸多行業(yè)理想的分析儀器。具有分析速度快，測試范圍廣、基體效應(yīng)小、分析動態(tài)范圍小（工作曲線的直線范圍可達(dá)4-5個數(shù)量級）等優(yōu)點。主要用于微量元素的分析，可分析的元素為大多數(shù)的金屬和硅、磷、硫等少量的非金屬，共72種。廣泛地應(yīng)用于質(zhì)量控制的元素分析，超微量元素的檢測。